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Los nuevos procesadores Intel Skylake mejoran en 20 grados la temperatura quitando el encapsulado

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Como era de esperar alguien tenia que hacer esto, y fueron los japoneses, los que quitaron el encapsulado a uno de los nuevos CPU de intel Core i7-6700K. El silicio es más pequeño que incluso el i7-5775C, a pesar de tener el mismo proceso de fabricación de 14 nm, debido a su núcleo gráfico integrado más delgado con sólo 24 unidades de ejecución (en comparación con 48 en el i7-5775C), y la falta de los 128 MB de caché SRAM externa para la iGPU.

El sustrato que Intel está utilizando en el i7-6700K es más delgado que el del i7-4770K, 0,8 mm de espesor, en comparación con 1,1 mm en el segundo. El IHS más grueso (heatspreader integrado) compensa el sustrato más delgado.

Intel está utilizando una base de plata viscosa entre la matriz y el IHS, ahora bien, las pruebas fueron realizadas con la pasta térmica Prolimatech PK-3 y el Cool Laboratory Liquid Pro, y se encontró una diferencia impresionante de temperaturas a velocidad stock (4,00 GHz) y con un overclock leve (4,60 GHz).

 

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