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Hardware

Los fabricantes de chips aceleran la transición al proceso NAND 3D de 120/188 capas

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Los fabricantes de chips han incrementado el desarrollo de sus respectivas tecnologías para el procesos de fabricación de memoria NAND 3D de 120/188 capas, y se están preparando para iniciar la transición tecnológicas para 2020, según fuentes de la industria.

Según las fuentes, algunos de los principales fabricantes han entregado muestras de sus chips de 128 capas, en donde apuntan a la producción en volumen para la primera mitad de 2020. Las continuas caídas en los precios de la memoria NAND junto con la creciente incertidumbre por el lado de la demanda han llevado a los jugadores a acelerar sus avances tecnológicos por razones de costo.

SK Hynix comenzó a probar su 4D NAND flash de 96 capas en marzo, Toshiba y Western Digital ya tenían planea introducir tecnología de 128 capas, basada en una tecnología de TLC (Triple Level Cell) para aumentar la densidad y evitar los problemas de rendimiento presentes con las implementaciones actuales de QLC (Quad Level Cell).

La decisión de acelerar el despliegue de la próxima generación de NAND proviene del hecho de que el mercado aún enfrenta un exceso de oferta de NAND flash, principalmente impulsado por la tecnología NAND de 64 capas. Con las nuevas tecnologías, los precios serán más altos y con una producción más baja, lo que debería permitir que la oferta se reduzca lo suficiente como para aumentar los precios de las tecnologías basadas en NAND, y permitir a los fabricantes restablecer un poco los precios de los nuevos chips NAND.

Fuente: Digitimes