Los CPUs Meteor Lake combinarán tres DIEs diferentes en un solo chip, y al parecer, cada uno de estos DIEs estará fabricado bajo un proceso diferente. Según los últimos rumores, el DIE de CPU será fabricado por Intel bajo su proceso Intel 4 (7nm), el DIE de I/O (SOC-LP) estará fabricado bajo el proceso de 5nm de TSMC, y el DIE de GPU estará fabricado bajo el proceso de 3nm de TSMC para colocar una gran cantidad de núcleos de GPU en un pequeño espacio.
El empaquetado de estos CPUs se realizará con la nueva tecnología Foveros de Intel, encargada de interconectar todos estos DIEs para funcionar en conjunto. La compañía ya está probando los primeros prototipos de Meteor Lake para asegurarse de que este proceso de empaquetado funcione bien, y según lo anunciado por la propia compañía, ya ha logrado encender los primeros chips, una etapa importante en el proceso de diseño y fabricación del chip.
Meteor Lake será la 14ta. generación de procesadores Intel Core y soportará PCI-E 5.0, DDR5, y algunos rumores indican que en escritorio sería compatible con LGA 1700, aunque lo más probable es que utilice el futuro zócalo LGA 18XX. Su producción empezará recién a mediados de 2023, por lo que no los veremos en el mercado hasta finales de dicho año, aunque es bueno saber que Intel ya tiene todo encaminado para lanzarlos en dicha fecha y evitar retrasos.
¿Qué opinan sobre este innovador diseño de Meteor Lake que separa CPU, GPU e I/O en tres DIEs separados? ¿Creen que será el futuro de los procesadores?
Fuente: WCCFTech
