Rumores dicen que Intel finalmente adoptara PCI Express 3.0 en sus próximos chipsets “serie 100”.
Los procesadores de Intel ya soportan PCI Express 3.0, pero hasta ahora los chipsets del gigante solo soportaban Gen2, por lo que los fabricantes de placas base tenian que usar un chip de terceros para ofrecer Gen3.
De acuerdo con una diapositivas, el próximo chip con estas cualidades será el Z170, que al parecer tiene un máximo de conectividad de 20 carriles PCIe Gen3. Aunque solo se usan 6 para PCIe. La mayoría de los carriles se utilizan para interfaces chipset Ethernet, USB y SATA.
El Z170 llegaria con hasta tres puertos de almacenamiento PCIe, tres puertos SATA Express y 10 puertos USB 3.0. Cada eslabón de almacenamiento PCIe puede tener hasta cuatro carriles, mientras que la conectividad SATAe se limita a dos. Todos los enlaces de almacenamiento, evidentemente, serán cubiertos por los conductores RST de Intel. Los carriles estándar PCIe también deben apoyar los dispositivos de almacenamiento, pero con el soporte de software, probablemente tendrán que venir desde el sistema operativo o controladores de terceros.