Según nueva información proveniente del reconocido filtrador «Greymon55«, ya está todo listo para comenzar con la producción de los nuevos AMD Ryzen 6000 con arquitectura Zen 3 más tecnología 3D-Caché, apodados por la comunidad como «Zen3D», por lo que podríamos comenzar a verlos en el mercado desde finales de este año, en la segunda mitad de diciembre o principios de enero.
3D packaging devices arrived at China last week, and ZEN3D has a chance to be available around Christmas.?
— Greymon55 (@greymon55) August 27, 2021
Los procesadores «Zen3D» contarán con una caché L3 de 64MB apilada encima de un DIE de CPU Zen 3 similar al utilizado en los Ryzen 5000, conectados a través de uniones de cobre directas que permitirán a los núcleos Zen 3 acceder a esta caché L3. Gracias al agregado de esta caché L3, el rendimiento de estos procesadores mejorará en promedio un 15%, lo cual es un enorme salto frente a los procesadores actuales, y le permitirá a AMD mantenerse competitivo frente a los nuevos procesadores Alder Lake de Intel.
Se espera que estos nuevos Ryzen 6000 «Zen3D» sean los últimos procesadores para la plataforma AM4, ya que los nuevos procesadores Ryzen 7000 basados en Zen 4 se lanzarán junto a la nueva plataforma AM5 con chipsets serie 600 y soporte a memorias DDR5. Pueden encontrar más información acerca de esta nueva plataforma aquí.