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Hardware

Lisa Su: Se puede usar el espacio vacío del empaquetado de Ryzen 3000

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Durante la conferencia de CES 2019, AMD mostró el empaquetado que tendrá Ryzen 3000, y se notó sobre su PCB un espacio para colocar otro DIE.

Luego de la conferencia, Lisa Su fue consultada sobre ese espacio, y mencionó: “Hay más espacio en ese empaquetado. Pueden esperar que coloquemos más en el empaquetado”.

De esta forma, se dio a entender que ese espacio fue dejado intencionalmente, y podrían colocar otro DIE ahí. Será interesante ver como aprovecha dicho espacio AMD. Hay dos posibilidades:

  1. Otro die de CPU, para tener modelos de 12 o incluso 16 núcleos
  2. Un die de GPU a 7nm, para hacer un APU de alto rendimiento.

Hay rumores sobre ambas opciones, por lo que sin dudas habrá que tener la mira en que hace AMD, que sin dudas puede traer excelentes productos con cualquiera de las dos posibilidades.

¿Que esperan que haga AMD con ese espacio? ¿Les gustaría ver un Ryzen de 12 o incluso 16 núcleos en AM4?

 

Fuente: Ian Cutress