El fabricante LEPA está trabajando en un sistema de refrigeración líquida para CPU que cuenta con un bloque de contacto «ultra delgado».
Bajo el nombre de HDB120 este sistema de circuito cerrado parece tener su sistema de bombeo en la zona del radiador, y no en el bloque, algo que en definitiva permite que éste sea más delgado (12 mm).
Lo veremos en el Computex de 2012.