Las memorias Flash NAND 3D obtendrán mayores capacidades y de esta forma se reducirán los costos en los próximos años, con la tecnología llegando a las 140 capas para 2021. Hoy en día, los dispositivos de almacenamiento más avanzadas tienen tecnología de hasta 64 capas.
Esta predicción fue hecha por Sean Kang, empresa que se dedica a proveer materiales para la construcción de estos chips, durante el Taller Internacional de memoria (SMI) en Japón. Según esta empresa, la cantidad de nuevas capas permitirá que los productos tengan dies de mayor densidad distribuidos por la misma área de PCB. Con eso, la expectativa es que el precio por cada GB de memoria sea menor en los próximos años.
Antes de llegar a esta etapa, serán necesarios saltar algunos obstáculos, y que la tecnológica madure, se espera que, en 2018, se lancen soluciones de 96 capas, ya que se reducirá la altura de las capas en un 20%.
Las memorias 3D NAND surgieron como una alternativa a las tradicionales 2D NAND. La gran diferencia está en la posibilidad de poner capas de memoria de manera vertical, esto sale mucho mas barato que expandir la capacidad, utilizando un espacio horizontal.