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    Las CPU Epyc Turin basadas en AMD Zen 5 ofrecerán hasta 256 núcleos y un TDP de 600W

    EmilianoBy Emiliano29/10/2021
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    Hoy nos enteramos por un rumor que los procesadores para servidores Epyc Turin basados ​​en Zen 5 de AMD ofrecerán un gran salto en la densidad de cómputo con hasta 256 núcleos y 512 hilos. Según @Greymon55, hay dos configuraciones con capacidades de cálculo gigantescas, una es de 192 núcleos con 384 hilos y la otra el que recién nombramos de 256 núcleos y 512 hilos. En comparación, las CPU Milan EPYC existente alcanzan un máximo de tan sólo 64 núcleos / 128 hilos, y Génova está programado para tener 96 núcleos y 192 hilos.

    EPYC Turin has a max cTDP of 600W ?

    — ExecutableFix (@ExecuFix) October 28, 2021

    Se dice en la calle que Bergamo aprovechará una plataforma separada con hasta 128 núcleos y 256 hilos, pero no hemos escuchado mucho sobre esta arquitectura. De cualquier manera, Turín tendrá una mejora masiva con respecto a las plataformas Epyc existentes, ofreciendo 3-4 veces más rendimiento que Génova y 5-6 veces más que Milán. Esto, por supuesto, tendrá un costo y se espera que estos procesadores monstruosos tengan un TDP de 600W.

    Los modelos de Epyc Milan superan los 300W de TDP, para que tengan una idea de lo que se viene. Aún así, considerando el gran aumento en los recuentos de núcleos, diría que la eficiencia se mantiene más o menos. Los procesadores AMD Epyc Genoa de cuarta generación que aprovechan la arquitectura Zen 4 y el nodo de 5 nm de TSMC están programados para aterrizar a fines de 2022.

    Esto significa que Turín y Zen 5 deberían llegar a finales de 2024 y deberían basarse en el proceso de fabricación N3, con esto debería tener una mejora en el consumo y rendimiento.

    256 núcleos 600W AMD Zen 5 cpu EPYC TDP Turin
    Emiliano

    Apasionado por la Tecnología, y Star Trek ... NERD. Socio fundador de HD Tecnologia, analiza y escribe sobre hardware y gadgets. En HD Tecnologia, es responsable de revisiones y artículos sobre procesadores, tarjetas de video, placas madre, ssds, memorias, sistemas de refrigeración y otros componentes.

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