Muchos de los grandes fabricantes de chips, como TSMC y UMC, comenzaron a aplicar tarifas por oblea en vez de cobrar a sus clientes por cada chip funcional. Esto aumenta los costes de las empresas de semiconductores como AMD y Nvidia, pero garantiza a los propietarios de fábricas unas operaciones sin pérdidas.
También hay algunas ventajas adicionales en el método de ‘carga por oblea’. Si el diseñador de chips realmente optimiza su arquitectura de circuito integrado (IC), puede obtener más chips funcionales por oblea sin tener que pagar más.
Además, si tienen una arquitectura potente y eficaz con una menor superficie de matriz, también podrán realizar más chips con una oblea.
Muchos diseñadores de semiconductores eligen las obleas de 450mm, ya que cada oblea puede encajar un mayor número de chips y los costes globales de fabricación serán mucho más bajos.
Varios fabricantes de chips supuestamente formaron una alianza denominada Consorcio Global 450 y todos ellos decidieron invertir 4,8 mil millones en el desarrollo de las tecnologías necesarias para la fabricación de estas obleas.
Los miembros del Consorcio Global 450 son Intel, IBM, Globalfoundries, Samsung y TSMC y los analistas de la industria como Bob Johnson de Gartner afirman que la producción de obleas de 450mm comenzará apenas en 2017 o incluso 2018, mientras que la disponibilidad global está prevista para 2020.
Los diseñadores de chips saben que una oblea de 450mm albergará más del doble de los chips que encajan en una oblea de 300mm. Como también hemos mencionado anteriormente, el precio de cada oblea no será mucho mayor y definitivamente no se duplicará.
Asimismo, un diseñador de circuitos integrados como AMD o Nvidia será capaz de pagar un poco más por cada oblea, pero obtendrá casi el doble de la cantidad de chips.