La directora ejecutiva de AMD, la Dra. Lisa Su, hablo sobre la Ley de Moore en una entrevista con la revista Barron’s. La Ley de Moore, una predicción de hace más de medio siglo del cofundador de Intel, Gordon Moore, ha sido tema de debate en la industria de la tecnología desde su formulación. En la entrevista, Su afirma que no cree que la Ley de Moore haya muerto, pero reconoce que se ha ralentizado y que se necesitan innovaciones para continuar obteniendo rendimiento y eficiencia energética. Para abordar estos desafíos, Su señala que AMD ha desarrollado tecnologías como los chiplets y los empaquetados 3D, además de explorar otras innovaciones.
Que son los chiplets
Para entender más esto les cuento que los «chiplets» son un tipo de tecnología utilizada por AMD en sus procesadores Ryzen y Threadripper para mejorar el rendimiento y la eficiencia energética. La tecnología de «chiplets» se basa en la idea de que los procesadores pueden construirse a partir de varios bloques de silicio más pequeños en lugar de una sola pieza grande de silicio.
En un procesador de «chiplets», los diferentes componentes, como el procesador central, la memoria caché y los controladores de E/S, se construyen como módulos separados y luego se interconectan mediante una tecnología de interconexión avanzada como Infinity Fabric. Estos módulos se fabrican en lotes separados y luego se unen en un solo paquete de procesador.
Que son los empaquetados 3D
Y los empaquetados 3D son una tecnología que AMD ha estado utilizando en sus procesadores para mejorar la eficiencia energética y el rendimiento. La idea detrás de los empaquetados 3D es apilar múltiples capas de chips, que pueden incluir procesadores, memoria y controladores de entrada/salida (E/S), en un solo paquete compacto. En lugar de estar dispuestos en una sola capa plana, los componentes se apilan verticalmente, lo que reduce la distancia que deben viajar las señales eléctricas y mejora la velocidad y la eficiencia del procesador.
En el caso de los procesadores AMD, los empaquetados 3D implican apilar múltiples «chiplets» en una sola estructura. Cada «chiplet» se fabrica como un bloque separado de silicio y se conecta mediante una tecnología de interconexión avanzada, como Infinity Fabric. La pila de «chiplets» se coloca luego en un sustrato que actúa como una plataforma de soporte para el paquete.
La Ley de Moore seguirá por mucho tiempo más
En cuanto a los desafíos de avanzar en los diseños de CPU dentro de las limitaciones de la Ley de Moore, Su reconoce que los costos de los transistores y la mejora de la densidad junto con la reducción de energía son menores en cada generación, pero AMD sigue avanzando hacia adelante. La compañía está trabajando con la tecnología de 3 nanómetros y mirando hacia el futuro con los 2 nanómetros.
Lisa Su señala que el software y los algoritmos también son importantes para alcanzar los objetivos tecnológicos, y que se necesitan todas estas piezas para continuar con una buena trayectoria de desempeño. Si bien AMD cree que la Ley de Moore es todavía relevante, la compañía reconoce que duplicar la densidad de los transistores cada 18 a 24 meses es un esfuerzo costoso. En general, tanto AMD como Intel siguen manteniéndose firmes con la Ley de Moore, aunque las empresas nuevas no están de acuerdo.
Fuente: Barron’s