Uno de los mayores enemigos del avance tecnológico es el calor generado por los componentes. Tenemos todo tipo de soluciones de enfriamiento en este momento, desde un ventilador estándar, hasta uno con bloque de cobre, diferentes tipos de enfriamiento líquido e incluso nitrógeno líquido para los overclockers extremos. Sin embargo, un equipo de investigadores de la Universidad de Stanford podría haber ido mas lejos.
Los investigadores han ideado un método teórico para manipular la radiación de calor con el fin de aumentar el enfriamiento. En pocas palabras, creen que hacer que un objeto irradie calor de manera adicional, es una nueva forma de mantener frio un chip.
Empecemos con lo básico, el calor se irradia dentro y fuera de un dispositivo a través de fotones. Todos los objetos, como los chips de las computadoras, irradian calor cuando se usan, además de recibir calor del ambiente que lo rodea. Por lo general, las soluciones de enfriamiento de las computadoras funcionan tratando de enfriar el entorno alrededor del hardware, disipando el calor.
Los investigadores de Stanford han ideado un dispositivo, llamado ‘generador fotónico’ que se colocaría en la superficie de un objeto, aumentando la frecuencia de los fotones radiados y, por lo tanto, permitiendo que cada fotón se lleve más calor. Entran fotones con baja energía, salen fotones con alta energía.
El dispositivo en sí mismo sería un aislante de calor que podría ser envuelto en finas capas alrededor del hardware de un PC. Junto con una fuente de luz, haría vibrar los fotones de calor y causaría que el chip irradiara más calor hacia el exterior, enfriando el dispositivo de manera más efectiva.
En esencia, lo que estamos viendo aquí es una inversión del tradicional intercambio de calor entre objetos de hardware. Por el momento, esta tecnología está todavía en la etapa teórica, aunque los investigadores creen que pueden construir un diodo de ingeniería que podría rivalizar con casi cualquier sistema de refrigeración termoeléctrico que exista en la actualidad.
