La organización desarrolla y establece la especificación estándar en el campo de memoria DRAM, y ahora ha lanzado oficialmente el estándar DDR4.
Esto significa que ahora diferentes fabricantes empezarán a ofrecer placas bases y módulos de memoria basados en DDR4, sobre todo por que existe una norma que garantizará la compatibilidad entre los distintos dispositivos de memoria.
Muchos creen que DDR4 no será muy popular durante los próximos 12 meses, ya que DDR3 ha superado considerablemente sus especificaciones, y esto hará que la implementación inicial de DDR4 parezca menos impresionantes que las aplicaciones basadas en DDR3.
Además, al igual que cualquier otra tecnología mueva, los módulos DDR4 serán bastante caros al principio en comparación con los DIMMs DDR3, por lo que habrá un factor más contra el uso generalizado de DDR4.
Aun así, muchas empresas ya están trabajando duro en el desarrollo de tecnologías basadas en DDR4 y acerca del primer controlador de memoria DDR4 de Cadence, que es fabricado con la tecnología de 28nm de TSMC.
Intel también está preparando su propio controlador de memoria DDR4 que probablemente será integrado en los futuros procesadores Haswell, pero ni siquiera Intel planea lanzarlo en 2013.
La versión Haswell con DDR4 saldrá probablemente al mercado en 2014 con una implementación de LGA2011 o algo similar.
La memoria DDR3 fue estandarizada oficialmente en 2007, pero el trabajo en DDR4 comenzó en 2005, ya que su lanzamiento había sido proyectado inicialmente para 2008.
La hoja de ruta y el plan de desarrollo ha cambiado en 2010 y apenas en 2011 comenzamos a ver las primeras muestras de la tecnología DDR4.
Los DIMMs DDR4 tendrán 284 pins, mientras que los módulos DDR3 sólo tienen 240 pines. La versión SO-DIMM contará con 256 pins, mientras que los SO-DIMMs DDR3 tienen sólo 204 pines.
En cuanto al consumo de energía, los módulos DIMM DDR4 necesitarán 1,2 voltios, mientras que los módulos DDR3 utilizan 1,5 voltios.
En 2014 también aparecerán módulos de alta densidad que utilizarán chips 3D fabricados con tecnología TSV, pero uno de los aspectos más importantes es el carácter de punto a punto del estándar.
Esto significa que probablemente un solo módulo será conectado directamente a un solo canal de memoria.