Dos años y medio después de iniciar la primera fase del programa RAMP-C para diseñar prototipos microelectrónicos para el Pentágono, Intel ha intensificado su colaboración con el departamento de defensa. A través de una asociación que incluye a Intel, el Pentágono y el programa de seguridad nacional financiado por la Ley CHIPS, se ha acordado cooperar en la producción de muestras de prueba utilizando procesos avanzados de fabricación de chips, los cuales tradicionalmente solo se han realizado en Europa o Asia. En un reciente comunicado de prensa, el fabricante de chips anunció que gracias a esta colaboración con RAMP-C, el gobierno de EE. UU. tendrá acceso por primera vez a tecnologías punteras en la fabricación de chips.
La tercera fase del programa RAMP-C cubrirá los prototipos fabricados mediante el futuro proceso de fabricación 18A de Intel. Estos procesos de fabricación de chips de alta gama suelen ser utilizados por procesadores de consumo.
Tecnologías de proceso Intel 18A
La fabricación de chips 18A para aplicaciones de seguridad nacional es un aspecto clave de las colaboraciones de Intel con sus clientes de la base industrial de defensa (DIB). Esta alianza incluye contratistas como Northrop Grumman y Boeing. Además, compañías de consumo como Microsoft, NVIDIA e IBM también se encuentran entre el amplio grupo de clientes con los que Intel, la empresa de fabricación de chips con sede en California, está colaborando para desarrollar la tecnología de chips 18A.
Esta tecnología es el nodo de proceso de próxima generación de Intel, y su predecesor, es decir, el proceso 20A, debería entrar en producción en 2024, según declaraciones anteriores de ejecutivos de la compañía. Intel también compartió detalles clave para la tecnología 18A a fines del año pasado, cuando el CEO Patrick Gelsinger reveló que el proceso estaba adelantado a lo previsto.
Esto estuvo acompañado de una hoja de ruta, y seguida de otra hoja de ruta de Intel dos meses después que detalla al proceso a 18A listo para la producción de riesgo (o listo para la fabricación en los términos de Intel) para la segunda mitad de 2024. La tercera fase del contrato RAMP-C destaca la preparación de la tecnología de proceso Intel 18A, la propiedad intelectual (IP) y las soluciones de un ecosistema (HVM), dijo la empresa.
Gelsinger también promocionó las capacidades superiores de administración de energía de los chips 18A de Intel, comparándolos con la tecnología de 2 nanómetros de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
8A equivale a 1,8 nm
Esto significa que en una comparación basada únicamente en su nombre comercial, el proceso 18A equivale a 1,8 nm. En la fabricación de chips, más pequeño es mejor, ya que los circuitos más pequeños pueden mejorar la conductividad eléctrica y el rendimiento. Los chips modernos comprimen miles de millones de transistores en un espacio diminuto, lo que les permite manejar más datos en comparación con sus predecesores.
Como parte del comunicado, el jefe de ingeniería microelectrónica del Departamento de Defensa, Dr. Dev Shenoy, comentó que el Pentágono espera «mostrar la producción de prototipos de chips Intel 18A en 2025». La tercera etapa de RAMP-C de Intel Foundry se centrará en los diseños de chips. Esta es la etapa final del proceso, donde los ingenieros terminan con la parte conceptual y trasladan su trabajo a las máquinas de fabricación de chips.
Fuente: TweakTown