Intel estableció una serie de objetivos para su próxima serie Tiger Lake: Mayor rendimiento de CPU y GPU, escalabilidad para diferentes workloads, mayor eficiencia de memoria y fabricación, avances en seguridad y más. Se espera que todo esto combinado proporcione una mejora significativa a la serie mobile de 10 nm.
SuperFin y SuperMIM
Intel la llama arquitectura SuperFin de 10 nm porque presenta un transistor rediseñado (SuperFin) y un diseño de capacitor (Super MIM). Esta arquitectura intranodo proporcionará una mejora comparable con una transición de nodo completo. Este FinFET redefinido proporcionará un gate adicional (mayor flujo de corriente), un gate process mejorado (mayor movilidad del canal) y una menor resistencia.
Además esta arquitectura SuperFin de 10 nm se beneficiará de la introducción del capacitor Super MIM, que ofrece un aumento x5 en su capacidad eléctrica y una barrera novedosa que reduce la resistencia en un 30%.
Lo más interesante es que Intel confirmó que Tiger Lake contará con un “aumento de frecuencia espectacular con respecto a la generación anterior”. El núcleo Willow Cove entregará una frecuencia más alta a voltajes más bajos que Sunny Cove.
Por último y como se prometió, Intel Tiger Lake es compatible con Thunderbolt 4 y USB4. Cada puerto tiene un ancho de banda de hasta 40 Gb/s. Además, el USB tipo C admitirá el modo alternativo Displayport. Tiger Lake será la primera arquitectura de Intel que admite PCIe 4.0 con un ancho de banda de memoria de 8 GB/s.
¿Pensás que Intel dará un salto importante en la nueva serie mobile Tiger Lake?
Fuente: TechPowerUp