Cada vez hay más información disponible sobre la próxima gran apuesta con respecto al proceso de fabricación de chips. Más concretamente la litografía de TSMC a 3nm.
Según noticias publicadas recientemente, Intel será la primera empresa en utilizar los chips de 3 nm del fabricante, superando incluso a Apple.
Se especula mucho sobre el proceso de fabricación de 3 nm de TSMC. El fabricante taiwanés es líder en innovación de litografía a este nivel, pero también está enfocado en desarrollar chips de 2nm y 1nm.
A principios del mes pasado, la información decía que Apple, el mayor cliente actual de TSMC, así como Intel serían los primeros en recibir los nuevos chips de 3 nm de la empresa con sede en Hsinchu.
Pero ahora hay nueva información que muestra que uno de estos dos candidatos estará por delante.
Intel será el primero en recibir chips de 3 nm de TSMC
Según IT Home, Intel será el primero en utilizar chips fabricados en el proceso de 3 nm de TSMC. La producción se centrará en chips gráficos y procesadores para servidores. Por tanto, Intel incluso se adelantará a Apple al debutar con esta litografía en sus productos.
Según lo mencionado, la producción masiva de estos chips está prevista para el mes de julio de 2022.
Aunque TSMC no hizo muchos comentarios, el presidente Liu Deyin respondió a los accionistas sobre su opinión sobre Intel en el negocio de la fundición. Y para el ejecutivo, «Intel es un cliente de TSMC y cree que también adoptará tecnología innovadora de TSMC para sus fabricas».
La red de proveedores de TSMC dijo que el fabricante está trabajando intensamente en la instalación de equipos en su fábrica de 3 nm para responder a la gran cantidad de solicitudes de Intel. Los proveedores revelaron que esos pedidos incluían un chip gráfico y tres procesadores para servidores.
