Intel anunció que el 26 de julio a las 18:00hs de Argentina realizará su evento «Intel Accelerated», donde su CEO Pat Gelsinger dará un vistazo a los nuevos avances en procesos de fabricación y empaquetado de la empresa. Lo acompañará la Vice Presidenta Senior y Manager General de Desarrollo de Tecnología, Dra. Ann Kelleher.
Excited to give you all a look at our roadmap of process and packaging innovations. Mark your calendars! https://t.co/bm7u6ZK7vk
— Pat Gelsinger (@PGelsinger) July 12, 2021
Si bien el anuncio oficial de Intel no menciona nada sobre un roadmap, el propio CEO de la empresa confirmó a través de un tweet que veremos el nuevo roadmap actualizado de procesos y empaquetados durante el evento. «Ansioso por darles un vistazo a nuestro roadmap de innovaciones en proceso y empaquetados. Marquen sus calendarios!» mencionó.
Será interesante ver si Intel habla más sobre sus 7nm (Actualmente planeados para 2023), nuevos avances sobre el empaquetado Foveros, y si se habla sobre la tercerización con TSMC que se viene rumoreando desde hace tiempo. Los mantendremos actualizados sobre todas las novedades y anuncios del evento.
¿Qué esperan que anuncie Intel durante este evento? ¿Están ansiosos por alguna tecnología en especial?
