Durante el evento Intel Accelerated, la empresa azul reveló el nuevo esquema de nombres para sus procesos de fabricación, renombrando sus futuros procesos para normalizarlos con el resto de la industria. Ahora, los futuros procesos de la empresa se llamarán Intel 7, 4, 3, y 20A, y sus equivalencias con los procesos originales son las siguientes:
A Intel 7 lo seguirá Intel 4, que previamente era conocido como el proceso de 7nm de Intel, que ofrecerá mejoras de rendimiento por watt de 20% frente a Intel 7 gracias al uso de Litografía EUV. Este proceso se utilizará para Meteor Lake y Granite Rapids, que llegarán en 2023.
Luego de Intel 4, llegará Intel 3, con mejoras de rendimiento por watt de 18% gracias a librerías de alto rendimiento de mayor densidad y múltiples mejoras sobre sus transistores. Este proceso se utilizará para productos que lleguen entre fines de 2023 y principios de 2024.
El último proceso anunciado por Intel es 20A, donde la A significa Angstrom, que es una unidad equivalente a 0.1nm, por lo que 20A son 2nm. Según Intel, esta nomenclatura facilitará la escritura de los nombres, ya que es mas fácil escribir 18A que 1.8nm, Todavía no se anunciaron productos que utilicen este nodo de fabricación.
¿Está bien dejar de lado los nanómetros en las nomenclaturas?
Si bien lo primero que suele comparar entre procesos de fabricación (Y en muchos casos lo único) son su cantidad de nanómetros, esta comparación dejó de ser correcta hace ya un tiempo, y es por eso que Intel está buscando dejarla de lado, ya que hace parecer que sus procesos de fabricación son inferiores cuando en realidad no lo son.
Por poner un ejemplo de la falla en esta nomenclatura, el proceso de 10nm de TSMC ofrece una densidad de transistores de 52.51 millones de transistores por mm2, y el proceso de 10nm de Samsung ofrece una densidad de 51.82 transistores de mm2. Si bien entre ellos son bastante similares, el proceso de 10nm de Intel ofrece una densidad de 100.76 mm2, que es prácticamente el doble de lo que ofrecen Samsung y TSMC, por lo que el proceso de Intel es ampliamente superior.
Las fallas en la nomenclatura se ven aún más cuando vemos que el proceso de 7nm de TSMC ofrece una densidad de 91.2 transistores por mm2 y el proceso de 7nm de Samsung ofrece una densidad de transistores de 95.08, por lo que el proceso de 10nm de Intel pese a parecer «peor» por tener más nm, en realidad ofrece mayor cantidad de transistores por mm2.
Como acabamos de ver en el ejemplo anterior, el proceso que ahora pasará a llamarse Intel 7 ofrece mayor densidad de transistores que los 7nm de Samsung y TSMC, por lo que la nueva nomenclatura de Intel hará mas fácil la comparación entre nodos de distintas compañías. Aún así, lo ideal sería buscar un nuevo estándar para la industria, ya que si cada empresa va modificando los nombres a su antojo va a ser cada vez más confuso para los usuarios y lo ideal sería lograr lo contrario.
¿Qué opinan sobre la nueva nomenclatura de procesos de Intel? ¿Les parece bien dejar de lado los nanómetros y poner nuevos nombres que faciliten las comparaciones o tendrían que haber continuado con la nomenclatura anterior?
Fuente: Anandtech