Intel todavía no lanzó oficialmente sus procesadores Nova Lake-S, pero las primeras piezas de la plataforma ya empiezan a aparecer. En Taipéi, se vio un socket LGA 1954, que será la base de la próxima generación de CPUs de escritorio de la compañía. La imagen fue compartida por un usuario en X y podría corresponder a una muestra temprana preparada por algún fabricante de placas madre.
Lo más interesante es que el socket mantiene dimensiones similares al LGA 1851, con un tamaño de 45 x 37,5 mm, aunque suma más pines. Esto debería permitir compatibilidad con sistemas de refrigeración ya preparados para LGA 1851, evitando que muchos usuarios tengan que cambiar su disipador o sistema de refrigeración líquida AIO al actualizar plataforma.
Intel LGA 1954 suma doble retención para Nova Lake-S
La imagen muestra que LGA 1954 usará un sistema de doble retención. Este diseño ayudaría a sujetar mejor el procesador y mejorar la presión de contacto, algo importante si Intel apunta a chips más grandes o con mayor consumo. En la tapa del socket también aparece una advertencia de carga térmica requerida de 35 lb, lo que refuerza la idea de una plataforma pensada para CPUs exigentes.
LGA 1954 at an unknown location somewhere in Taipei#techleaks #technews #computex #dontgetintrouble pic.twitter.com/yEqI2leagW
— LC Tech Leaks (and News) (@laurentschoice) June 3, 2026
El socket estará destinado a los futuros Intel Nova Lake-S, una familia de procesadores de escritorio que podría llegar con hasta 52 núcleos. La configuración filtrada habla de una combinación de núcleos P, núcleos E y núcleos LP E, siguiendo la estrategia híbrida de Intel, pero llevada a una escala más ambiciosa.
Nova Lake también sería la primera línea de Intel en combinar dos arquitecturas gráficas integradas distintas, con una mezcla de Xe3 y Xe3P. Además, se espera que aparezcan variantes tipo APU más potentes, pensadas para competir mejor contra las soluciones integradas de AMD. Si esto se confirma, Intel podría reforzar bastante su posición en equipos sin GPU dedicada.
Las placas Z990 deberían acompañar el lanzamiento
La llegada de Nova Lake-S también traerá nuevas placas madre con chipset Z990, además de otros modelos de la serie 900. Los fabricantes ya estarían preparando sus diseños, lo que explica la aparición temprana del socket en Taipéi. No sería raro que en los próximos meses aparezcan más filtraciones de placas, disipadores y detalles eléctricos.
Para los usuarios, la compatibilidad con coolers LGA 1851 puede ser una buena noticia. Cambiar CPU y placa madre ya será suficiente gasto, así que poder conservar el sistema de refrigeración ayuda a que la actualización sea menos pesada. Igual, habrá que ver qué requisitos térmicos reales tendrán los modelos más potentes.
Intel todavía no confirmó todos los detalles de Nova Lake ni del socket LGA 1954. Por ahora, esta aparición funciona como una primera señal concreta de que la próxima plataforma de escritorio ya está tomando forma. Si los rumores sobre núcleos, gráficos integrados y placas Z990 se cumplen, Nova Lake puede ser uno de los lanzamientos más importantes de Intel en años.
