Los rumores de gráficos AMD en procesadores Intel han estado en boca de todos, desde hace unos meses, ahora tenemos un nuevo rumor, con la serie Kaby Lake-G.
La compañía ya ha trabajado con diseños modulares y Multi-Die con los procesadores Clarkdale, que tenían una CPU de 32 nm, y una GPU de 45 nm con un controlador de memoria en un solo paquete.
Según se informa, Kaby Lake-G mejorara mucho, con un comunicación de datos de baja velocidad y en dos partes, en lugar de cargar todos sobre el EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) de la empresa.
EMIB usa un diminuto bridge con multiples rutas, al contrario que las soluciones encontradas en otros fabricantes, como AMD y sus chips Fiji con memoria HBM.
Estos nuevos procesadores Intel tendrían montaje en formato BGA, normalmente utilizados en soluciones preinstaladas, esos chips que van soldados a las placa madre. Se habla de un TDP de entre 65W y 100W, más de lo habitual, pero es obvio, ya que tiene unos gráficos a la altura, mientras que el aumento de tamaño permite dejar espacio para memoria HBM2 en el propio die para una rápida conexión.
Esto es posible gracias a un diseño modular del procesador, donde la única que saldrá reforzada es Intel, pues podrá añadir soluciones gráficas externas que podrían ser producidas enteramente en otras fábricas.
Con esto le permitirá a Intel restar terreno a AMD y Nvidia en lo que respecta a los equipos portátiles gaming.
Fuente: TechpowerUP