Los próximos procesadores Intel Arrow Lake-S, que utilizan el nuevo socket LGA 1851, mantienen compatibilidad con los sistemas de refrigeración actuales diseñados para LGA 1700. Sin embargo, la eficiencia de enfriamiento de estos sistemas podría verse afectada debido a cambios específicos en el diseño de los nuevos chips.
Una diferencia clave es la ubicación del «Hotspot» (el punto más caliente del chip) en los procesadores Arrow Lake-S. Según el experto Roman «Der8auer» Hartung, este punto se ha desplazado hacia la parte superior del chip en comparación con la generación anterior, donde estaba más centrado. Esto es importante porque la eficiencia de los sistemas de refrigeración líquida (LSS) depende de la alineación precisa entre el Hotspot y las tuberías de entrada y salida del refrigerante.
Intel hizo cambios en sus nuevas CPUs.
Para Arrow Lake-S, la posición de las tuberías del bloque de agua es crítica: la entrada debe estar en la parte superior del procesador y la salida en la parte inferior para asegurar la máxima eficiencia de enfriamiento. Cambiar la orientación del bloque de agua podría reducir el poder de la refrigeración, llevando a un aumento de las temperaturas del procesador. Además, algunos sistemas diseñados para generaciones anteriores podrían tener zonas donde la circulación del refrigerante es insuficiente para el nuevo posicionamiento del Hotspot, lo que afectaría aún más el rendimiento.
Mientras que los sistemas de refrigeración por aire, que suelen tener una base simétrica, no se ven tan afectados por este cambio, los sistemas de refrigeración líquida deben ser ajustados específicamente para estas características. Los fabricantes tendrán que adaptar sus soluciones para garantizar que se alineen correctamente con el nuevo diseño de Arrow Lake-S, asegurando así que la eliminación de calor sea efectiva y que las temperaturas se mantengan bajo control.
Fuente: WCCFTech
