Recibí las últimas actualizaciones en tu mail.

    Recibí en tu mail las últimas noticias de HD Tecnología y mantenete informado sobre lo último en Gaming, Hardware, y Tecnología en general.

    Facebook Twitter Instagram
    Facebook Twitter Instagram YouTube
    HD Tecnología HD Tecnología
    • Inicio
    • Noticias
      • Hardware
      • Consolas
      • Internet y Mas
      • Lanzamientos
      • Notebook y Ultrabook
      • Series y Películas
      • Smartphone y mas
      • Software
    • Reviews
      • CPU
      • Motherboards
      • Memorias RAM
      • Placas de Video
      • Almacenamiento
      • Fuentes de Alimentacion
      • Gabinetes y Coolers
      • Audio
      • Notebooks
      • Periférico
      • Software
    • Gaming
    • Grupo de Facebook
    HD Tecnología HD Tecnología
    Portada » Noticias » Ingeniero de Apple que diseñó el SOC M1 se va a Intel para crear SOCs innovadores
    Hardware

    Ingeniero de Apple que diseñó el SOC M1 se va a Intel para crear SOCs innovadores

    EmilianoPor Emiliano10/01/2022
    Facebook Twitter Telegram WhatsApp
    Compartir
    Facebook Twitter Telegram WhatsApp
    ADATA

    Intel acaba de adquirir un nuevo ingeniero, el cual estuvo detrás de la creación del SOC M1 de Apple que fue utilizada en las nuevas Mac, que ahora en más prepara SOCs innovadores para el equipo azul.

    Este ex ingeniero de Apple y director de arquitectura de sistemas Mac, Jeff Wilson, ha anunciado en su perfil de LinkedIn que se ha unido a Intel y que trabajará con los equipos de ingeniería de Intel en la creación de SOCs de próxima generación.

    Un SOC, también conocido como System-on-chip, es un silicio que tiene una CPU, GPU, IA y otras sorpresas en el mismo chip. Con Intel optando por un enfoque arquitectónico más híbrido, diseñar un SOC es una opción perfecta para el equipo azul que aprovechará su proceso de próxima generación y nuevas tecnologías como FORVEROS y EMIB para crear las próximas soluciones informáticas para clientes y servidores.

    Creador del SOC M1, M1 Pro y M1 Max  de Apple

    Ha sido un viaje increíble y no podría estar más orgulloso de todo lo que logramos durante mi tiempo en Apple, que culminó con el desarrollo del SOC M1, M1 Pro y M1 Max.

    Me complace compartir que he comenzado una nueva posición como Intel Fellow, Design Engineering Group CTO, Client SoC Architecture en Intel Corporation. No podría estar más emocionado de trabajar con los increíbles equipos allí, para ayudar a crear SOC innovadores. ¡Grandes cosas están por venir!

    Jeff Wilson, director de tecnología del grupo de ingeniería de diseño de Intel, arquitectura SOC del cliente.

    Antes de Apple, Jeff había trabajado en Intel como ingeniero principal en chips de PC durante 2010-2013 y como arquitecto principal en NVIDIA 2007-2008. Si bien no sabemos en qué estará trabajando Jeff en Intel, cabe señalar que no hace mucho, el reconocido y legendario arquitecto de chips, Jim Keller, también se unió a Intel como vicepresidente senior de ingeniería de silicio. entre 2018-2020 Jim también había trabajado en Apple y se mudó a AMD para trabajar en su arquitectura Zen. Con varios ingenieros de primer nivel, Intel definitivamente tiene muchas ventajas para los consumidores en los próximos años.

    Fuente: PCMAG

    Apple Ingeniero innovadores intel M1 SoC SOC M1
    Emiliano

    Apasionado por la Tecnología, y Star Trek ... NERD. Socio fundador de HD Tecnologia, analiza y escribe sobre hardware y gadgets. En HD Tecnologia, es responsable de revisiones y artículos sobre procesadores, tarjetas de video, placas madre, ssds, memorias, sistemas de refrigeración y otros componentes.

    También te puede interesar:

    El desarrollador de Ethereum dice que la prueba de participación Merge llegara en agosto

    21/05/2022

    AMD presenta patente para automatizar el overclocking de las memorias RAM

    21/05/2022

    La última actualización de RPCS3 mejora el rendimiento para Metal Gear Solid 4, Red Dead Redemption y Persona 5

    21/05/2022

    Samsung mostrará su tecnología de chip de 3nm de próxima generación al presidente de EE. UU. Biden

    21/05/2022
    Seguinos en Redes Sociales:
    • Facebook 160.6K
    • Twitter 16.4K
    • Instagram 24K
    • YouTube 24.4K

    Recibí las últimas actualizaciones en tu mail.

    Recibí en tu mail las últimas noticias de HD Tecnología y mantenete informado sobre lo último en Gaming, Hardware, y Tecnología en general.

    Últimas Noticias:

    El desarrollador de Ethereum dice que la prueba de participación Merge llegara en agosto

    21/05/2022

    AMD presenta patente para automatizar el overclocking de las memorias RAM

    21/05/2022
    HD Tecnología
    Facebook Twitter Instagram YouTube
    • Contacto
    • Quienes Somos
    • Nuestro equipo
    • Términos y condiciones
    • Políticas de privacidad
    © 2022 HD Tecnología.

    Escriba arriba y presione Enter para buscar. Presione Esc para cancelar.

    Posting....
    Ir a la versión móvil