Hybrid Memory Cube el famoso chip construido verticalmente por la empresa Micron el fin es anunciado, la empresa da un paso adelante en la tecnología asociada a la memoria.
Esta tecnología será empleada en empresas y corporaciones, así como en sistemas aceleradores y sistemas complejos. Se espera que entre 3 y 5 años las HMC lleguen a la electrónica de consumo convencional.
Los chips de DRAM que montan las HMC se conectan verticalmente mediante conductos de alto rendimiento. El primer sample de ingeniería de 2 GB emplea 4 dies de 4 Gb DRAM, formando un cubo. La estructura permite un ancho de banda de 160 GB/s usando un 70% menos de energía que la tecnología actual empleada.
Las memorias RAM tridimensionales estarán disponibles inicialmente en módulos de 2 y 4 GB a principios de 2014, entrando en la producción en masa para finales del año que viene.
