Con los frenos que le puso Estados Unidos, Huawei ha tenido que hacer muchos cambios, y uno de los mas importantes será, fabricar sus propios fabricante de silicios.
En abril nos enteramos que la empresa estaba cazando talentos para este proyecto. En mayo supimos que su filial HiSilicon, había desarrollado su primer procesador bajo la arquitectura RISC-V debido al veto que le imposibilita emplear los diseños de ARM.
Lamentablemente la información es bastante escasa, y solo sabemos que esta fundición se construirá en Wuhan, en la provincia china de Hubei, y Huawei tiene apuro por entrar al negocio, ya que planean tenerla lista el próximo año cuando la compañía comience a producir sus propias obleas. Seria una producción escalonada a medida que se van completando diversas fases de construcción.
Por ahora no se sabe, pero seria interesante conocer la tirada inicial de obleas y el proceso de fabricación que empleará la compañía. Con esto, Huawei volverá a ser libre para lanzar sus chips HiSilicon y poder regresar al mercado de los dispositivos móviles, sobremesa y servidores, entre otros negocios, como el del 5G.
Fuente: Digitimes