GIGABYTE dejó de utilizar almohadillas térmicas tipo gel en una nueva versión de la GeForce RTX 5070 Ti, según se informó en un anuncio oficial del fabricante. La decisión se da luego de un año de críticas por el uso de este tipo de solución térmica en tarjetas gráficas NVIDIA de la generación actual.
Durante ese período, la compañía sostuvo que los problemas relacionados con las almohadillas térmicas líquidas o de tipo gel tenían un carácter exclusivamente cosmético (una declaración que tiene poco sentido y es una burla hacia los clientes). Al tiempo, comenzaron a aparecer reportes que indicaban que este tipo de interfaz térmica podía derivar en fallas de las tarjetas gráficas.
Especialistas señalaron que las almohadillas térmicas líquidas (tipo gel) podían chorrearse, incluso con la tarjeta instalada en posición horizontal, lo que aumentó las dudas sobre su fiabilidad. En este contexto, GIGABYTE presentó una revisión del producto en la que ya no utiliza este componente.
Almohadillas térmicas y la RTX 5070 Ti WINDFORCE OC V2
Con la presentación de la GeForce RTX 5070 Ti WINDFORCE OC V2, una versión actualizada respecto de la RTX 5070 Ti WINDFORCE original. Este modelo se diferencia por un diseño en la carcasa distinto y por una longitud menor, de 261 mm, frente a los 304 mm del modelo previo.
Además de estos cambios físicos, en la descripción oficial del producto ya no aparece ninguna mención al “termogel de grado servidor” o la que venimos hablando, almohadillas térmicas líquidas. El resto de las especificaciones técnicas se mantiene sin cambios respecto de la versión ya existente.
GIGABYTE no emitió un comunicado explicando el cambio, pero la ausencia total de referencias a las almohadillas térmicas líquidas y al termogel en esta nueva versión indica que el fabricante dejó de utilizar esta solución térmica en la RTX 5070 Ti revisada.
Que pasa con la industria
Este tipo de cambios también deja en evidencia cómo se prueban los productos antes de salir a la venta. Cuando una empresa introduce un sistema nuevo, como una solución térmica distinta, el problema aparece si esas pruebas no alcanzan para detectar fallas en el uso real. Una vez que la tarjeta ya está en manos de los usuarios, cualquier error de diseño tiene consecuencias directas.
En un mercado donde los lanzamientos son cada vez más rápidos y los modelos se renuevan con frecuencia, las pruebas de calidad se vuelven un punto clave. Lo ocurrido muestra que incluso fabricantes grandes pueden verse obligados a corregir decisiones técnicas después del lanzamiento, cuando el producto se comporta de forma diferente a lo esperado durante las pruebas internas.
