Como Intel ha decidido anunciar oficialmente las CPUs Ivy Bridge de 22nm, también han comenzado a anunciarse otros componentes de hardware que pueden acompañar a los nuevos procesadores.
Ahora mismo hay algunas CPUs de tercera generación en la página web de Intel, divididas en las categorías Core i5, Core i7 y Core i7 Extreme.
Por otro lado, los fabricantes de placas base y memorias también han comenzado a anunciar sus creaciones.
Por tanto ahora hablaremos sobre la nueva serie de kits de memoria DDR3 G.Skill TridentX.
Es fácil de adivinar, incluso sin mirar a sus frecuencias, que esta memoria RAM está hecha para los overclockers.
Hablando de esto, sus frecuencias pueden elevarse hasta los 2.800 MHz.
Hay muchos kits para elegir, y todos ellos funcionan con un voltaje de 1.65V.
Con una latencia de CL 11-13-13-35 y una frecuencia de 2.800 MHz, hay una memoria de 8 GB (2 x 4 GB) y otra de 16 GB (4 x 4 GB).
En segundo lugar, con una latencia de CL 11-13-13-35 y una frecuencia de reloj de 2.666 MHz, hay kits de 8 GB (2 x 4 GB), 16 GB (4 x 4 GB o 2 x 8 GB) y 32 GB (4 x 8 GB).
En tercer lugar, G.Skill ha preparado los kits de 16 GB (2 x 8 GB) y 32 GB (4 x 8 GB) con latencias CL 11-13-13-35 y velocidad de reloj de 2.600 MHz.
El cuarto tipo de memoria funciona a 2.600 MHz, pero con una latencia CL 10-12-12-31. Sus capacidades son de 8 GB (2 x 4 GB) y 16 GB (4 x 4 GB).
Finalmente, G.Skill creó los kits de memoria TridentX DDR3 a 2.400 MHz con una latencia de CL 10-10-12-31 y capacidades de 8 GB (2 x 4 GB), 16 GB (4 x 4 GB, 2 x 8 GB) y 32 GB (4 x 8 GB).
Todos los módulos tienen disipadores térmicos con aletas superiores extraíbles, lo que les hace adecuados para las grandes torres y para las mini-torres con menos espacio en el interior.