G.Skill presentó durante Computex 2019 su nueva línea de memorias Trident Z Neo, diseñadas para aprovechar al máximo los nuevos CPUs Ryzen 3000 en las placas madre X570.
Gracias al uso de memorias Samsung B-Die y un PCB que ubica los módulos en un solo lado, estas memorias lograrán un excelente balance entre latencia y frecuencia, algo que siempre le gustó a las generaciones actuales de Ryzen, y que seguramente se mantenga igual en la nueva generación.
Lamentablemente aún sus especificaciones no fueron finalizadas. Sin embargo, por lo que estuvo mostrando G.Skill en Computex, veremos especificaciones como 3600 C14 o 4000 C18 para X570. Estos módulos mencionados eran Trident Z RGB y se probaron con CPUs Ryzen de 2da. Generación, por lo que probablemente veamos especificaciones mejores como 4000 C16 en las Trident Z NEO diseñadas para la 3ra. Generación.