Según fuentes, las empresas chinas están anticipándose a las restricciones de importación por parte de los Estados Unidos, los Países Bajos y Japón, y han comenzado a almacenar equipos, componentes, repuestos y materiales necesarios para la fabricación de chips. Se dice que algunas compañías han llenado varios almacenes como medida preventiva ante posibles sanciones adicionales.
El mes pasado llegó la noticia de que los Países Bajos y Japón habían llegado a un acuerdo con los EE. UU. para imponer restricciones a la exportación de herramientas avanzadas de fabricación de chips a China, aunque la sensibilidad del acuerdo significaba que no se habían anunciado los detalles.
South China Morning Post informa que la noticia del acuerdo ha hecho que las empresas de semiconductores más grandes de China se apresuren a acumular equipos de fabricación de chips, para prepararse para más restricciones de equipos avanzados. Según una fuente involucrada en la cadena de suministro de la industria, una empresa de Beijing tiene varios almacenes grandes llenos con materiales y componentes. Algunos de los artículos ni siquiera están en la lista de control de exportaciones de EE. UU.
Estados Unidos, los Países Bajos y Japón imponen restricciones a China
Una fuente no identificada de Tokio que compra productos japoneses para clientes chinos confirmó que algunas empresas están comprando componentes en exceso y equipos por temor a que las restricciones de exportación sean más estrictas en el futuro.
Al gigante holandés ASML, el mayor proveedor mundial de máquinas de litografía utilizadas en el proceso de fabricación de chips, ya se le prohibió vender sus equipos de litografía de ultravioleta extremo (EUV) más avanzados, que cuestan alrededor de 164 millones de dólares por unidad, a clientes chinos, ya que no se pueden exportar las licencia del gobierno holandés debido a la presión de los Estados Unidos. Tras el acuerdo de las tres naciones, ASML también tiene prohibido vender sus herramientas de litografía ultravioleta profunda (DUV) más antiguas a clientes chinos.
En los últimos 12 meses, Estados Unidos ha intensificado las sanciones relacionadas con los chips hacia China. Las restricciones impuestas en octubre tienen como objetivo limitar los chips fabricados en un nodo de 14 nanómetros, DRAM en 18nm y 3D NAND flash de 128 capas. La razón detrás de esto, según Estados Unidos, es evitar que su rival desarrolle semiconductores para aplicaciones militares, incluyendo supercomputadoras, modelado de armas nucleares y armas hipersónicas. Además, estas restricciones están teniendo un gran impacto en el plan «Made in China 2025», que busca disminuir la dependencia de la nación de los fabricantes de chips extranjeros.
