Luego de varios años de reclamos por parte de los usuarios, con la introducción de la 9na. Generación de procesadores Intel Core, finalmente la empresa azul decidió soldar el IHS con el DIE para mejorar el contacto térmico, pero al parecer hay algunos modelos que seguirán utilizando pasta térmica en el medio, incluyendo al Xeon W-3175X.
Este procesador es el modelo de 28 núcleos y 56 hilos que mostró Intel en Computex, y confirmó su nombre hace pocos días. El monstruo con TDP de 255W no tendrá soldadura entre IHS y DIE, por lo que todo este calor deberá transferirse mediante la pasta térmica de baja conductividad que utiliza Intel. Esto ya fue confirmado oficialmente por Intel en una entrevista, por lo que no es una suposición sino algo oficial.
Aunque no está bien claro por que se tomó esta decisión, pero posiblemente se deba a que como son Xeon binneados la cadena de producción no se cambió.
¿Que opinan sobre esta decisión de Intel de no soldar el Xeon W-3175X, su monstruo de 28 núcleos?
Fuente: TechPowerUp