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Hardware

El Snapdragon 875 ya estaría en etapa de fabricación bajo el proceso de 5nm de TSMC

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Reportes provenientes de Taiwán afirman que TSMC ya empezó la fabricación del Snapdragon 875, el nuevo chipset insignia de Qualcomm. La compañía lo anunciará oficialmente a finales de año y probablemente se encargue de potenciar los teléfonos premium de principios de 2021.

El 875 está siendo fabricado bajo el proceso de 5nm, aumentando la eficiencia energética, las frecuencias de trabajo, y la densidad de transistores. A diferencia del S865, se espera que el nuevo chip tenga integrado el modem X60, estando preparado para redes 5G. Además, continuará utilizando una disposición de CPU 1+3+4, con el nuevo Cortex X1 como núcleo principal. Los tres núcleos secundarios probablemente estarán basados en el Cortex-A78, el cual es un 20% más rápido que el A77 con el mismo uso de energía o puede utilizar un 50% menos de ésta para ofrecer el mismo rendimiento que su predecesor.

Una nueva GPU también sería incluida en el chipset, la Adreno 660. Esta utilizaría la misma arquitectura base que la Adreno 650 dentro del chipset actual, aunque posiblemente gracias al proceso de 5nm pueda trabajar a mayores frecuencias.

Aún el Snapdragon 875 no fue anunciado oficialmente, por lo que recomendamos tomar estos rumores con pinzas. Los mantendremos al tanto ante la llegada de más novedades.

¿Qué piensas de esto? ¿Estás entusiasmado por el nuevo Snapdragon 875?

 

Fuente: GSMArena

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