La implementación de múltiples DIEs en los CPUs de AMD fue todo un éxito, y la compañía está planeando diversificarla a otras líneas de productos, incluyendo sus GPUs con la línea RX 7000 basada en RDNA3, y aparentemente también sus chipsets, con la llegada del chipset X670.
Según la última información filtrada, AMD estaría planeando que el chipset X670 utilice dos DIEs B650, evitando rediseñar otro DIE de chipset aparte como se hizo siempre, resultando en el primer chipset multi-DIE del mercado. Esto es algo que ya está generando preocupación en los fabricantes de placas madre, ya que el empaquetado podría resultar demasiado grande y complicar el diseño de placas madre ITX, donde cada milímetro cuenta al tener un espacio tan chico para colocar los componentes. De esta manera solo podríamos vernos limitados a usar B650 en las placas ITX, o los fabricantes deberán sacrificar opciones de expansión para poder colocar el chipset en el PCB.
Que más se sabe sobre las placas madre X670
Según lo revelado por AMD, esta próxima plataforma utilizará el zócalo AM5, y soportará memorias DDR5 y PCI-Express 5.0, poniéndose a la par de Intel en términos de I/O. Los primeros procesadores que llegarán a esta plataforma serán los CPUs Raphael basados en Zen 4, los cuales aún no está claro si se llamarán Ryzen 6000 o Ryzen 7000. Estos tendrán hasta 16 núcleos y 32 hilos, TDP de hasta 170W, y se fabricarán bajo los 5nm de TSMC, ofreciendo un incremento de rendimiento de hasta un 20% frente a los Ryzen basados en Zen3D.
Se espera que esta plataforma AM5 llegue en la segunda mitad de 2022, aunque no está en claro cuando exáctamente. Algunos rumores indican que llegará en julio, aunque otros indican que habrá que esperar hasta el último trimestre, entre finales de octubre y principios de noviembre, por lo que aún no está en claro cuando veremos estos nuevos productos.
¿Qué opinan sobre este rumor sobre el chipset X670? ¿Creen que es una buena opción implementar un diseño multi-DIE en un chipset?
Fuente: TechPowerUp
