Cooler Master nos mostró su tecnología de refrigeración de CPU, a la que denomina «Cámara de Vapor 3D.» En pocas palabras, es una evolución de la tecnología de cámara de vapor de la compañía. Las cámaras de vapor para el disipador de la CPU están sellados, llenas de líquido, a medida que la CPU se calienta el líquido en la cámara de vapor se asegura de que se disipa de manera uniforme a los tubos de calor de cobre, eliminando así los puntos calientes y asegurando una mejor refrigeración.
En el CES mostraron los diseños conceptuales de la tecnología y cómo funcionaba, pero ningún modelo específico que la integrara. Cabe esperar que lo hagan durante el Computex de este año.
Actualmente, Cooler Master tiene algunas maquetas básicas de esta nueva tecnología de vapor 3D, la empresa ya esta trabajando en prototipos, y los productos estarán listos para la Computex a finales de este año.