Con la idea de darle un empujón a su industria de semiconductores y presentarle batalla a la industria estadounidense, China formalizó el lanzamiento de un bono de 29 mil millones de dólares (204 mil millones de yuanes).
De acuerdo a la información presente en el Sistema Nacional de Publicidad de Información de Crédito Empresarial de China, el capital ha sido recaudado por China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co. (IC Fund) principalmente de organizaciones estatales chinas. El Ministerio de Finanzas chino inyectó 22,5 mil millones de yuanes mientras que el brazo de inversión del Banco de Desarrollo de China inyectó 22 mil millones de yuanes. El resto de dinero provino de gobernaciones locales y empresas del estado como China Tobacco. Este fondo estaría destinado a empresas líderes de la región como Huawei Technologies Co. y ZTE Corp. así como a gigantes de la tecnología como el Grupo Tsinghua.
China es el más grande importador de Chips del mundo y Beijing ha estado intentando disminuir esta dependencia en la importación de semiconductores. Esto último debido al miedo de que dicha dependencia genere fallas en la ciberseguridad del país. Podrán notar que esta inyección en la industria local llega en un momento crítico de la guerra comercial entre EEUU y China.
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Fuente: WCCFTech