Durante la Convención Internacional de Grafeno en China, varias empresas e instituciones crearon un consorcio para invertir en el grafeno como sucesor del silicio en la fabricación de chips. La intención del consorcio es crear soluciones internas que ofrezcan 10 veces más rendimiento que los chips actuales.
The Chint Group, Shanghai Electric Cable Institute y Shanghai Graphene Industry Technology Functional Platform son algunas de las empresas que participan en el consorcio.
El grafeno parece ser un sucesor interesante del silicio, debido a su superficie que tiene poca cantidad de impurezas y alta movilidad de electrones. Compuesto por una capa individual de carbono de forma hexagonal, el grafeno es 200 veces más fuerte que el acero. Al mismo tiempo, su conductividad térmica y eléctrica son superiores a las del cobre, lo que convierte al componente en una la mejor opción para fabricar, además de chips, baterías y disipadores de calor.
Los chips de grafeno son complicados de fabricar y caros.
El gran obstáculo, al menos por ahora, en la producción masiva de chips de grafeno son los costos de fabricación. La idea no es nueva, pero hasta ahora nadie ha logrado desarrollar un método de fabricación comercialmente viable, y el consorcio chino pretende encontrar una solución a este problema.
La complicada situación entre China y Taiwán con TSMC, y China y EE. UU. por los bloqueos, están llevando a las empresas del país a armar tal consorcio, pensando en nuevas opciones ante la necesidad de chips.
El consorcio chino ciertamente mira hacia el futuro, con la intención de desarrollar soluciones internas y aumentar su independencia con componentes. China no es el único país en busca de nuevas soluciones y Estados Unidos ha estado invirtiendo miles de millones en la construcción de una fábrica de chips. Por ahora, queda por ver si varias empresas que se unen podrán crear una tecnología de fabricación comercialmente viable para producir chips de grafeno.
Fuente: WCCFTECH
