ASRock anuncia disponibilidad de sus motherboards con chipset H110 para la 6ª generación de procesadores Core de Intel

Concebidos para el usuario hogareño y para la oficina cuentan con características exclusivas que acostumbran a estar reservadas a los modelos de alta gama.

Buenos Aires, 29 de Marzo de 2016.- ASRock, fabricante de motherboards, anunció la disponibilidad de sus motherboards H110M-HDV y H110M Combo-G en Argentina.

“Si bien se trata de modelos diseñados para el usuario que quiere cuidar su presupuesto, poseen características muy interesantes como Super Alloy que mejora la estabilidad y la vida útil del motherboard o los capacitores de audio ELNA que garantizan una calidad sonora de primer nivel.” Afirmó Hernán Chapitel, Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock y añadió: “El modelo H110M Combo-G soporta tanto memorias DDR4 como DDR3 y fue pensado para un público gamer que quiera aprovechar la tecnología de video AMD Quad CrossFireX™ y CrossFireX™, mientras que el H110M-HDV es ideal para largas horas de uso en la oficina, gracias a sus disipadores para los MOSFET que reducen las temperaturas en áreas críticas del motherboard hasta un 50%.”

Características Exclusivas:

Motherboards Super Alloy: los motherboards se encuentran fabricados con un PCB de tela de vidrio de alta densidad que reduce los espacios entre las capas del PCB para proteger a los mismos de cortocircuitos producidos por humedad.

Además, el modelo H110M Combo-G cuenta con una armadura que recubre el sector del panel trasero para proteger los componentes cruciales que se encuentran allí y así resguardarlos de posibles daños producidos por electricidad estática.

DDR4 Non-Z OC: permite realizar oveclocking de memorias DDR4 en motherboards que no cuentan con chipset Z170, permitiendo un 5% de aumento en el rendimiento.

Diseño con Capacitores Sólidos: gracias a la utilización de capacitores de estado sólido, los motherboards pueden trabajar de modo más estable y garantizar una vida útil más larga.

Capacitores de Audio ELNA: en comparación con los capacitores sólidos tradicionales, los capacitores de audio ELNA están preparados para reducir el nivel de ruido de manera significativa y satisfacer a los amantes de la música más exigentes.

Disipadores de MOSFETS: disponible en el modelo H110M-HDV, reducen las temperaturas en áreas críticas del motherboard hasta un 50%.

UEFI Modo EZ: disponible en el modelo H110M Combo-G, se trata de una pantalla que contiene múltiples lecturas del estado actual del sistema. Permite consultar la información más crucial del sistema, tal como la velocidad de la CPU, la frecuencia de DRAM, la información SATA, la velocidad del ventilador, etc.

Energía Digi: el modelo H110M Combo-G cuenta con un diseño digital PWM (Modulación por ancho de pulsos) que proporciona voltaje CPU Vcore más eficiente, aumentando la estabilidad y vida útil del mismo.

Especificaciones técnicas:

Modelo: H110M Combo-G

-CPU: Intel® LGA1151 6ª Generación Core™

-Chipset: Intel® H110 Chipset

-Fases de alimentación: 6 fases con Digi Power Design

-Memoria: 2 slots DDR4 2133 hasta 32GB – Arquitectura Dual-Channel – Soporta XMP 2.0

-2 slots DDR3/DDR3L 1866 (OC) hasta 32 GB – Arquitectura Dual-Channel – Soporta XMP 1.3/1.2

-Puertos de Expansión: 1 x PCIe 3.0 x16 (PCIE1: modo x16) – 1 x PCIe 2.0 x16 (PCIE3: modo x4) – 1 x PCIe 2.0 x1

-Video: 1 x HDMI, 1 x DVI-D, 1 x D-Sub

-Soporte Multi-GPU: AMD Quad CrossFireX™ y CrossFireX™

-Almacenamiento: 4 x SATA3 6Gb

-Puertos USB: USB 3.0 x 2 + 2 frontales, USB 2.0 x 4 + 4 frontales

-Audio: 7.1 HD (Realtek ALC887 Audio Codec). Para configurar 7.1 CH HD Audio, es necesario utilizar un módulo de sonido HD en panel frontal y activar la función de audio multicanal a través del controlador de audio.

-LAN: 1 x PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s Giga PHY Intel® I219V.

-Formato: Micro ATX

Modelo: H110M-HDV