Durante años, hablar de fabricación de chips por contrato fue casi sinónimo de TSMC. Pero ese escenario podría empezar a cambiar. Intel, que viene empujando fuerte, estaría cada vez más cerca de sumar clientes externos de primer nivel. Y no se trata de nombres pequeños.
Según un informe citado por PC Gamer y elaborado por GF Securities HK Brokerage, empresas como Apple, Google y Broadcom mostraron interés en los servicios de fabricación y empaquetado avanzado de Intel. Si esto se concreta, sería un paso clave para romper el dominio histórico de TSMC en este mercado.
¿Qué tecnologías de Intel están en la mira?
El informe señala que estas compañías estarían evaluando los procesos 18A-P y 14A de Intel, junto con su tecnología de empaquetado EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Se trata de soluciones avanzadas pensadas para chips complejos, con múltiples bloques y altas exigencias de rendimiento y eficiencia.
En el caso de Apple, el interés estaría puesto en un SoC móvil y en un ASIC todavía no especificado. Google, por su parte, buscaría usar estas tecnologías para desarrollar una nueva generación de TPU, sus unidades de procesamiento tensorial enfocadas en IA y centros de datos.
El informe también menciona que AMD y NVIDIA estarían explorando el proceso 14A de Intel para soluciones de servidor. Eso sí, los analistas aclaran que esta información es preliminar. No hay acuerdos firmados y se habla, por ahora, de posibles colaboraciones.
La fundición de Intel todavía está en construcción
Hoy, la división de fundición de Intel casi no tiene clientes externos. Su producción está centrada principalmente en cubrir las necesidades internas de la propia compañía. Por ejemplo, los futuros Panther Lake ya están confirmados para fabricarse parcialmente con el proceso 18A, y se espera que Nova Lake lo use todavía más.
El proceso 14A, en cambio, está en una etapa mucho más temprana. No se espera su uso comercial hasta dentro de varios años. Por eso, incluso si estos acuerdos se cerraran, no habría un impacto financiero inmediato en Intel. Aun así, sumar clientes externos podría ayudar a reducir las pérdidas de una división que, hasta ahora, no logró ser rentable.
Según GF Securities, a noviembre de 2025 la tasa de rendimiento de las obleas compatibles con Panther Lake rondaba entre 60% y 65%, e Intel apunta a llegar al 70% antes de fin de año. Es un dato clave si la empresa quiere ser competitiva frente a TSMC.
En un contexto marcado por la crisis del mercado de memoria RAM y la fuerte dependencia de un único fabricante, diversificar proveedores se vuelve casi obligatorio. Si Intel logra consolidarse como una alternativa real, la industria ganaría en fuerza y competitividad.
Los analistas incluso plantean un escenario llamativo. Si esta tendencia se mantiene, el logo de Intel podría aparecer no solo en procesadores propios, sino también en chips de AMD, NVIDIA, smartphones y equipos de red. Para Intel, sería un giro estratégico enorme. Para el mercado, una señal de que el mapa de la fabricación de chips empieza, de a poco, a moverse.
