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Hardware

AMD trabaja en CPUs con DRAM apiladas verticalmente (3D DRAM)

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Según los últimos rumores, AMD estaría trabajando en una tecnología similar a la ya vista en GPUs, donde se apilan verticalmente las memorias HBM, pero para utilizar en CPUs, apilando la DRAM.

Si bien esto no incrementará el ancho de banda, puede disminuir bastante las latencias. El problema está en que no habrá posibilidad de elegir que rams queremos colocar, ya que vendrán integradas en el paquete. Si bien en términos de frecuencia esto no es tanto problema, si puede llegar a serlo en términos de capacidad: Si no necesitamos más de 16GB y trae 32GB, pagaremos por los 32GB aunque no los usemos. También puede darse el caso inverso: Puede traer solo 16GB y que necesitemos más, por poner algún ejemplo.

Será interesante ver que tan lejos llega esta idea de AMD, y ver en que campos puede aplicarse.

¿Que opinan? ¿Les gustaría ver rams de baja latencia soldadas directamente al paquete del CPU?

 

Fuente: Guru3D

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