Un usuario identificado como VINCENT199411 denunció públicamente que AMD rechazó la garantía de su Ryzen 9 7950X3D después de que el procesador presentara una hinchazón visible en la parte trasera del sustrato. El caso llamó la atención porque, según el afectado, el fallo ocurrió con la PC aparentemente en reposo. No habría pasado durante una actualización de BIOS, una prueba extrema, overclock manual ni cambios de voltaje aplicados por el usuario.
La PC había sido armada en mayo de 2023 con componentes de gama alta. Usaba una placa madre GIGABYTE X670E AORUS MASTER, memoria Kingston Fury Beast DDR5-6000, una GeForce RTX 4090 AORUS MASTER, refrigeración líquida NZXT Kraken Elite 360 y una fuente be quiet! Dark Power 13 de 1000 W Titanium. El usuario afirma que solo tenía activado AMD EXPO para la RAM, sin overclock manual en la CPU ni ajustes propios sobre el voltaje SoC.
El PC se apagó tras un sonido fuerte y la CPU apareció dañada
Según el usuario, el problema ocurrió el 28 de abril, cuando la PC emitió un sonido fuerte tipo “pop”, se apagó de golpe y ya no volvió a arrancar. La placa madre fue enviada a GIGABYTE, que detectó datos corruptos en la BIOS. Después de regrabarla, ajustar ligeramente el socket y hacer pruebas de voltaje, la placa superó más de 64 horas de estrés con otro Ryzen 9 7950X3D y memoria equivalente.
[7950X3D Failure] CPU substrate swelling after idle shutdown – motherboard passed, PSU passed, warranty denied from photos
byu/VINCENT199411 inryzen
La fuente también fue revisada por be quiet!, y según la marca superó pruebas de 12 V, carga, dinámica y burn-in sin anomalías. Eso dejó a la CPU como el punto principal del conflicto. Primero, el canal local de garantía rechazó el procesador por daño visible causado por el usuario. Luego AMD revisó las fotografías y clasificó la hinchazón del sustrato como daño físico no cubierto.
El detalle más discutido es que, según el afectado, AMD tomó esa decisión a partir de imágenes, sin recibir físicamente el procesador para una inspección más profunda. Desde el lado de la compañía, la documentación de garantía le da margen para rechazar CPUs con daños físicos visibles, incluyendo problemas en sustrato, pads o pines, cuando se consideran causados por factores externos.
El contexto de AM5 y las BIOS vuelve a generar dudas
El caso genera ruido porque la PC fue armada durante los primeros meses de AM5, una etapa donde los Ryzen 7000 y especialmente los modelos X3D estuvieron bajo la lupa por problemas de voltaje. En 2023, AMD distribuyó actualizaciones AGESA para limitar ciertos raíles y fijar un tope de 1,3 V en el voltaje SoC. También recomendó actualizar BIOS en placas AM5.
El usuario sostiene que no puede descartarse que la hinchazón esté vinculada a esos problemas tempranos. El inconveniente es que GIGABYTE regrabó la BIOS, por lo que ya no se puede comprobar qué versión exacta estaba instalada ni qué valores reales de SoC, EXPO o PBO estaban activos cuando ocurrió el fallo. Ese punto deja el caso bastante complicado.
Por ahora, no hay una prueba pública que permita responsabilizar de forma concluyente a AMD o GIGABYTE. Lo único claro es que el procesador terminó físicamente dañado, la placa volvió a funcionar tras la intervención técnica y el resto del hardware no mostró fallos. Sin la BIOS original para auditar, el caso queda abierto y con una respuesta poco satisfactoria para el usuario.
