Durante su charla de Hot Chips 33, AMD habló sobre su tecnología 3D V-Cache anunciada durante Computex 2021, y brindó mas detalles sobre sus planes para utilizar el apilado de chips en otros productos, dejando en claro que esta tecnología será el futuro para desafiar los límites de la Ley de Moore.
Según reveló la compañía, actualmente tienen en estudio 14 técnicas diferentes para el apilado de chips, ya que no hay una sola técnica que sirva para todos los productos, y dependiendo el producto habrá que elegir la técnica apropiada en base a su rendimiento, consumo, área, y costo de implementación, buscando lograr el mejor balance para lograr la mejor solución posible.
Para sus primeros DIEs con 3D V-Cache, basados en 8 núcleos Zen 3 sobre los cuales se apilarán 64MB de caché L3, AMD utilizará la tecnología TSV (Vías a través del silicio), que permite lograr una conexión silicio-silicio con menor consumo y mayor ancho de banda que una conexión multi-die. Gracias a esta tecnología se logrará un aumento de velocidad promedio del 15% frente a un DIE Zen 3 sin 3D V-Caché, por lo que esta tecnología puede traer grandes aumentos de rendimiento en el futuro si ya logra un 15% en solo su primera iteración.
Respecto al futuro de esta tecnología, AMD brindó posibilidades como apilar DRAM sobre el CPU, núcleos sobre núcleos, CPUs completos sobre otros CPUs completos, CPUs sobre circuitos de I/O, y cualquier otra combinación posible ya que las posibilidades son prácticamente infinitas. Esto permitirá comenzar a crecer verticalmente en vez de horizontalmente y mejorará el rendimiento frente a configuraciones multi-die como las utilizadas actualmente, por lo que podremos ver grandes productos en el futuro.
Será interesante ver con que nos sorprende AMD dentro de unos años, ya que el potencial de esta tecnología es enorme. ¿Veremos CPUs sobre CPUs? ¿GPUs sobre GPUs? Las posibilidades son incontables.
¿Qué opinan sobre la apuesta de AMD al apilado de chips? ¿Creen que realmente es el futuro?
Fuente: WCCFTech
