La semana pasada, durante la conferencia GTC 2012, Nvidia examinó sus bajos rendimientos actuales y sus problemas en cuanto a la disponibilidad de obleas. El fabricante supuestamente declaró que los rendimientos son altos, pero la disponibilidad de las obleas es baja.
Este declaración contradice directamente la promesa de TSMC de convertir a Nvidia en un socio prioritario en cuanto a la fabricación de 28nm.
Al mismo tiempo, una conferencia de semiconductores tuvo lugar en el Double Tree Hotel de San José, California, llamada Semico Impact Forum.
Uno de los temas más populares debatidos en el Foro Semico fue la transición que la industria hará el próximo año hacia la fabricación de 20nm.
Esta transición probablemente comenzará en la segunda mitad del próximo año y probablemente será bastante cara, ya que los costes de la reducción sólo serán amortizados después de la construcción y la venta de al menos 100 millones de chips de 20nm.
AMD, Qualcomm y TI probablemente aceptarán estas altas cifras, pero otras empresas pequeñas probablemente seguirán disfrutando de la capacidad de 28nm.
Este paso estará centrado más bien en la fabricación masiva en vez de la tecnología SOI (silicio sobre aislante), pero los productos SOI de 28nm probablemente competirán con los modelos de 20nm.
Principalmente es una cuestión de quién adoptará el proceso SOI de 28nm y quién construirá sus chips a través de la tecnología de fabricación de 20 nm. IBM es un candidato probable.
AMD no tiene planes de crear chips usando la tecnología SOI de 28nm, pero es posible que opte por esta tecnología cuando llegue a los niveles de 20nm, 16nm o 14nm.