AMD ha presentado su último chip, el Versal AI Edge XQRVE2302, diseñado específicamente para entornos espaciales y resistente a la radiación. Este SoC se ha desarrollado pensando en su uso en el espacio y ofrece importantes ventajas en cuanto a tamaño y eficiencia energética en comparación con su predecesor, el modelo XQRVC1902.
Una de las características más destacadas de este chip es su capacidad de reprogramación gracias al Field Programmable Gate Array (FPGA). Esto significa que el chip puede reconfigurarse durante sus operaciones, lo que resulta especialmente útil para abordar problemas específicos que pueden surgir durante misiones espaciales, donde la radiación y otros factores pueden influir en su funcionamiento.
AMD ha sometido a pruebas rigurosas a estos chips XQR Versal en colaboración con organizaciones independientes, y los resultados han demostrado su resistencia y durabilidad en entornos espaciales, incluso en misiones que se desarrollen más allá de la órbita terrestre y en la geosincronía. Esto garantiza su compatibilidad con diversos sistemas utilizados en viajes y exploraciones espaciales.
AMD lista para los viajes espaciales
Además, el nuevo modelo XQRVE2302 es notablemente más pequeño, con un diámetro de tan solo 23 mm, y consume un 75% menos de energía en comparación con su predecesor. Estas características lo convierten en una opción atractiva para aplicaciones espaciales donde el espacio y la eficiencia energética son críticos.
En resumen, AMD ha desarrollado un SoC de grado espacial que ofrece flexibilidad y resistencia para su uso en misiones espaciales, lo que lo convierte en una elección prometedora para aplicaciones en el ámbito de la exploración espacial y la tecnología satelital.
Vale la pena señalar que el XQRVE2302 tendrá una integración mejorada con AMD AI Engine, también conocido como AIE-ML. Este es un software que ha sido optimizado para funcionar con aplicaciones de aprendizaje automático, lo que garantiza un amplio soporte para la inferencia de datos de ML ( (machine learning, en inglés)) como los que se encuentran en INT4 y BFLOAT16. La intención es detectar más fácilmente anomalías e imágenes durante los vuelos, convirtiendo los sensores en sistemas de análisis más complejos.
Según AMD, los dispositivos están a disposición de las agencias interesadas en el proyecto, mientras que se prevé que la nueva versión, la cual permitirá un mejor desarrollo en los vuelos espaciales, se enviará a los socios comerciales a finales de 2024.