Elegir un procesador no es tarea fácil, y menos cuando hablamos del segmento gamer, donde cada MB de caché y cada watt importan. AMD lo sabe, y por eso estaría por lanzar dos nuevos modelos de Ryzen 9000 con 3D V-Cache, una tecnología clave para mejorar el rendimiento en juegos. La gran sorpresa es que uno de ellos incluiría caché apilada en ambos CCDs, algo nunca visto hasta ahora en CPUs para escritorio.
AMD apuesta fuerte con su primer Ryzen Dual X3D
Según información filtrada por el confiable usuario chi11eddog, AMD tiene casi listas dos nuevas CPUs, uno de 16 núcleos y 32 hilos con 192 MB de caché L3, y otrp más accesible de 8 núcleos y 96 MB de caché. Lo que llama la atención es que el modelo más potente tendría X3D en ambos dies, algo que hasta ahora era exclusivo de prototipos y nunca llegó al mercado.
Actualmente, el Ryzen 9 9950X3D ya ofrece una combinación poderosa de 16 núcleos, boost de hasta 5.7 GHz y 128 MB de caché, pero esta nueva versión superaría esa cifra al sumar 64 MB adicionales en el segundo CCD, alcanzando los 192 MB de L3. Se trataría de un modelo de gama alta, ideal si buscás rendimiento máximo en gaming y creación de contenido, con un TDP de 200W.
Este modelo podría llegar con un precio cercano a los 799 dólares, ubicándose por encima del actual 9950X3D. No se descarta que AMD ajuste los precios para posicionar mejor esta nueva propuesta.
Un nuevo modelo de 8 núcleos, el precio/rendimiento
El segundo chip en desarrollo apunta a quienes buscan un equilibrio entre costo y rendimiento. Con 8 núcleos, 16 hilos y 96 MB de caché L3, esta CPU podría ser una opción sólida para gamers y usuarios exigentes, pero con presupuestos más ajustados. Tendría un TDP de 120W, igual que el Ryzen 7 9800X3D actual, por lo que podría ser una variante con frecuencias más altas o simplemente una versión con precio competitivo.
AMD podría ubicar este modelo entre los 400 y 500 dólares, ampliando las opciones dentro del ecosistema 3D V-Cache sin sacrificar rendimiento.
Tecnología renovada y lider en juegos
Toda esta nueva camada de procesadores Ryzen 9000 integra la segunda generación de V-Cache, que ahora es más eficiente, corre a menor temperatura y permite overclocking. Gracias a estas mejoras, AMD habría logrado diseñar un chip Dual X3D comercial viable, algo que parecía difícil hace poco por cuestiones de costo y complejidad.
Mientras tanto, Intel sigue trabajando en soluciones similares, como los futuros chips Nova Lake con memoria bLLC (Big LLC), pero se espera que tarden más en llegar al mercado. Por lo tanto, AMD sigue marcando el ritmo en rendimiento gaming, consolidando su liderazgo con opciones cada vez más potentes.
