AMD, Intel, ARM, Samsung, Qualcomm y TSMC se han unido para formar un estándar común y abierto para Chiplets. Una versión mucho más pequeña de los procesadores, los chipsets han experimentado un tremendo crecimiento en diseño, desarrollo y adopción en el espacio de los semiconductores en los últimos años. Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), tiene como objetivo estandarizar las interconexiones de matriz a matriz para proyectos de conjuntos de chips con un enfoque de código abierto.
La propuesta promete acelerar el desarrollo de nuevos chips que ofrezcan un estándar de código abierto.
Las fabricantes líderes y los principales creadores de chips se han unido para anunciar que están formando un nuevo estándar abierto para las interconexiones de chips. UCIe espera simplificar y estandarizar las conexiones de matriz a matriz en hardware y software. Eventualmente, este enfoque podría ayudar a los diseñadores y fabricantes de chips, CPU, conjuntos de chips y SoC a mezclar y combinar de manera fácil y eficiente chipsets de diferentes compañías y crear soluciones personalizadas.
Los chiplets son esencialmente pequeños bloques de circuitos integrados. Son más pequeños que una CPU monolítica tradicional y generalmente realizan menos tareas. Los chiplets generalmente quitan la carga de los núcleos de procesamiento central. Curiosamente, las propias CPU pueden diseñarse como chipsets. De hecho, Intel, ARM y AMD actualmente lideran el desarrollo de procesadores que contienen múltiples chipsets. Estas nuevas generaciones de CPU tienen algunos núcleos de rendimiento y algunos núcleos de eficiencia. Otros chiplets que forman parte del paquete incluyen la GPU integrada, NPU y muchas veces RAM y almacenamiento interno.
La UCIe ya ha ratificado una especificación UCIe 1.0. En esta primera etapa se cubre la capa física de E/S de matriz a matriz, protocolos de matriz a matriz y software que aprovechan los estándares PCI Express y Compute Express Link. El grupo aún necesita finalizar el factor de forma y otros detalles más sutiles.
Estos son algunos de los beneficios de adoptar este diseño:
- Permite la construcción de SoC que excedan el tamaño máximo
- Reducir el tiempo de desarrollo
- Reduce el costo (producto y proyecto)
- Habilita un producto personalizable basado en estándares para casos de uso específicos
- Innovación a escala (fabricación e IP bloqueadas por procesos)
- Google, Meta y Microsoft ya han confirmado su asociación con la alianza. NVIDIA y Amazon Web Services aún no se han unido a la UCIe.
A medida que los gigantes tecnológicos construyen cada vez más hardware patentado, una arquitectura de diseño de chiplet asequible y de código abierto puede ayudar a reducir significativamente el tiempo necesario para el diseño, el desarrollo y las pruebas de hardware y software. Sin embargo, no está claro cuándo los diseñadores de chips y los fabricantes de productos electrónicos tendrán acceso a los chips creados con el nuevo estándar de código abierto.
Fuente: UCIe