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AMD implementaría un diseño de empaquetado 3D para hacer sus CPUs más potentes

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El sitio asiático Nikkei, reveló que TSMC se encuentra trabajando estrechamente con AMD, Google y otras grandes empresas para desarrollar una nueva forma de hacer los procesadores más potentes. Esto sería posible gracias al empaquetado 3D (3D Stacking), que en resumidas palabras, permite que los componentes de un chip se puedan apilar tanto vertical como horizontalmente.

Esto permitiría la creación de chips mucho más potentes, pequeños y eficientes a nivel energético, gracias a que se podría incluir el procesador, memoria, sensores y otros componentes en un mismo silicio. Esto fue bautizado por la empresa como SolC.

TSMC planea implementar su nueva tecnología de empaquetado 3D en una planta de que está construyendo en la ciudad taiwanesa de Miaoli. La construcción de esta nueva fundición está programada para ver su producción en masa a partir de 2022. Esto significa que unas supuestas CPUs basadas en Zen 5 podrían incluir esta nueva tecnología, lo que les permitiría aumentar drásticamente el número total de núcleos.

Luego de que NVIDIA y Broadcom abandonaran TSMC en busca de otras compañías especializadas en el empaquetado como ASE Technology Holding, Amkor y Powertech, la empresa taiwanesa estaría redoblando sus esfuerzos para que otras grandes como Apple, Google o Huawei no dejen sus filas.

“TSMC por supuesto no está tratando de reemplazar a todos los jugadores tradicionales de empaquetamiento de chips, pero tiene como objetivo servir a esos clientes premium en la parte superior de la pirámide para que esos grandes desarrolladores de chips como Apple, Google, AMD y Nvidia no dejen a TSMC por sus competidores”, dijo una fuente anónima familiarizada con el asunto.

AMD sería el primer fabricante en implementar esta tecnología de empaquetado 3D ¿Se vienen CPUs con muchos más núcleos?

Fuente: Nikkei

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