AMD consideró utilizar un sistema de cámara de vapor durante el desarrollo de los Ryzen 7000 para solucionar los problemas de temperatura. Recordemos que los Ryzen 7000 alcanzan temperaturas de hasta 95 grados, incluso con sistemas de refrigeración líquida de alto rendimiento. En su momento AMD exploró soluciones para mejorar este aspecto.
La explicación de AMD para estas altas temperaturas radica en que los CPU tienen una mayor densidad de transistores y un tamaño menor del chiplet, ambos resultados naturales por el salto al nodo de 5 nm. Con más transistores en un chiplet más pequeño, el calor se acumula más rápidamente y su disipación se vuelve más desafiante.
AMD dijo que, temperaturas de 95 grados en las CPU eran normales…
Inicialmente, AMD consideró que un sistema de cámara de vapor integrado en el IHS del procesador podría resolver este problema. Sin embargo, tras rigurosas pruebas de laboratorio, la compañía descubrió que la diferencia de temperatura entre el uso de la cámara de vapor y un IHS convencional era mínima, apenas un grado.
La conclusión de AMD fue que el factor más relevante para la disipación de calor en los Ryzen 7000 era el disipador utilizado. Por lo tanto, la recomendación de la compañía es utilizar sistemas de refrigeración líquida de 240 mm para los Ryzen 7 y kits de refrigeración líquida de 360 mm para los Ryzen 9.
Mirando hacia el futuro, AMD se enfrentará a nuevos desafíos con los chiplets a 3 nm, que se espera se utilicen en la arquitectura Zen 5. Estos procesadores también enfrentarán el problema de la alta densidad de transistores y una menor área de contacto y disipación debido al tamaño reducido del chiplet. Será interesante ver cómo los ingenieros de AMD abordan este desafío en sus próximas soluciones.
