Si bien no anunciará modelos específicos durante el evento, AMD planea dar un adelanto de las tecnologías que veremos en la próxima generación de sus CPUs Ryzen, basados en Zen 2. El evento será bastante similar al evento donde anunciaron los nuevos EPYC, que no mencionaron modelos específicos, pero si dieron detalles de su arquitectura, diseño, cantidad de núcleos, y más.
Los rumores indican que tendrían soporte a PCI-Express 4.0, en el nuevo chipset X570, que llegaría a mitad de año. Recordemos que los controladores PCI-E generalmente permiten utilizar interfazes anteriores, por lo que posiblemente en las placas madre 300 y 400 Series trabajen con PCI-Express 3.0. Si bien en tarjetas gráficas esto no tendrá una diferencia notable, si la tendrá con dispositivos como SSDs M.2, que actualmente se ven limitados por la interfaz PCI-E 3.0 x4. Ya hemos visto algunos prototipos de M.2 PCI-E 4.0 en eventos como Computex, y sus velocidades son brutales.
También hay rumores que dicen que veremos modelos de 12, o incluso 16 núcleos, que gracias a los 7nm tendrán un consumo similar a los modelos actuales, siendo compatibles con las placas madre actuales.
Poco más se sabe sobre esta nueva generación de AMD, que se espera que llegue a mediados de 2019, un poco más tarde que las generaciones anteriores que llegaron en Marzo de cada año de lanzamiento.
¿Que creen que prepara AMD para los nuevos Ryzen 3000? ¿Están ansiosos por verlos?
Fuente: WCCFTech
