En una entrevista, el vicepresidente de AMD, David Mcafee, ha compartido información sobre la colaboración que tienen con TSMC para perfeccionar los procesos de fabricación. Este esfuerzo en conjunto es crucial para avanzar en la creación de futuros procesadores con una densidad de transistores considerablemente mayor, una de las áreas clave que enfrentarán los próximos desarrollos de chips, basados en chiplets.
Mcafee enfatizó que se espera que los futuros procesadores generen más calor debido a la mayor densidad de los chiplets. Este desafío ya se ha manifestado en los procesadores Ryzen 7000 basados en Zen 4, que pueden alcanzar temperaturas de hasta 95 grados Celsius, lo cual se considera normal según AMD.
El vicepresidente de AMD plantea la necesidad de encontrar soluciones efectivas para disipar el calor producido por los futuros CPU. Al compactar una mayor cantidad de transistores en un encapsulado más pequeño, la gestión del calor se convierte en un tema crítico, y esto es precisamente lo que David Mcafee destaca en su entrevista.
Intel y AMD con el mismo problema
Por otro lado, Intel también está consciente de que el calor generado por los procesadores seguirá aumentando. Esto se refleja en los Intel Core Gen 14, donde los modelos más potentes alcanzan temperaturas de hasta 100 grados Celsius. Afortunadamente, los procesadores actuales han sido diseñados considerando este aumento térmico y están preparados para funcionar a temperaturas más elevadas.
En relación a AMD y sus chiplets, una de las soluciones que se están considerando para el futuro es un encapsulado estructural más grande. Esta estrategia permitiría mejorar la superficie de disipación de calor, evitando la acumulación de calor en espacios reducidos y facilitando su transferencia al IHS (Integrated Heat Spreader).
Fuente: Quasarzone