Al anunciar la nueva arquitectura gráfica RDNA 3, AMD también nos dio un adelanto de la próxima generación de su función de mejora de imagen, FidelityFX Super Resolution. La compañía ha prometido que FSR 3 llegará el próximo año con el doble de rendimiento que la actual generación de tecnología. Es un poco raro ver que una tecnología tan importante no se lance junto con el nuevo producto, y también es un poco raro ver que no tienen una fecha definida, el año que viene puede ser en Enero u Octubre…
AMD dijo que RDNA 3 solo estará en las Radeon RX 7000
La cosa es que en una breve presentación, AMD reveló que FSR 3 formará parte de Unreal Engine 5, y que hará uso del hardware dedicado de AMD con las GPU RDNA 3.
La nueva generación de FidelityFX Super Resolution admitirá una tecnología llamada “Fluid Motion Frames”. La empresa no dio detalles de cómo funcionará, pero es innegable que el nombre hace referencia a los “Optical Flow Accelerators” y los “Motion Vectors” de DLSS 3 de NVIDIA, que son los encargados de entregar el famoso “frame que no existe” en los juegos con tal característica activada.
Además de asociarse con Unreal Engine 5, AMD también anunció que Ubisoft adoptará FSR 3 en su motor gráfico patentado, Snow Drop 2.0. En la presentación también mencionaron la asociación en juegos con The Callisto Protocol y Forspoken.
AMD tendrá una solución similar a NVIDIA Reflex
AMD también anunció la tecnología AMD HYPR-RX, donde solo se necesita “un clic para obtener mayores FPS y una menor latencia”. AMD mostro Dying Light 2 que paso de 90 FPS y 30 ms a 166 FPS y 11 ms. Algo así como DLSS 3 con NVIDIA Reflex. Esta nueva característica está programada para la primera mitad de 2023. AMD dijo además que FSR se encuentra actualmente en 216 juegos.
En cuanto a la nueva arquitectura gráfica, RDNA 3, su mayor diferencia es el encapsulado de chiplet que separa la matriz principal y la matriz de memoria caché. De esta forma, RDNA 3 se convierte en la primera arquitectura gráfica en adoptar GPU chiplet en el mundo.
El die principal, es el encargado de los gráficos, llamado GCD, está fabricado en 5nm, mientras que el die de memoria caché, llamado MCD está fabricado a 6nm. Las GPU RDNA 3 ofrecerán hasta 61 TFLOP, frente a los 23 TFLOP que entregaba la arquitectura RDNA 2 con la Radeon RX 6950 XT. Además, hay una velocidad de comunicación de 5,3 TB/s entre los diferentes chiplets.
Con RDNA 3 llegaron las tarjetas gráficas Radeon RX 7900 XTX y RX 7900 XT, que veremos el 13 de diciembre por 999 y 899 dolares respectivamente.