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Altos costos del proceso de manufactura a 20nm alejaran a pequeños fabricantes

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Hace algunos meses TSMC mostró sus avances en los futuros procesos de menufactura a 20nm y 14nm, proceso que según nueva información estará listo durante la segunda mitad del próximo año.

Pero aunque el nuevo proceso de manufactura a 20nm pueda sonar a chips de menores dimensiones, con mayor una mayor densidad en número de transistores, y más económicos de producir, esto último no se cumplirá, pues el proceso de manufactura de 20nm de TSMC será bastante costoso, y sólo podrá ser amortizado con pedidos de fabricación de al menos 100 millones de chips a 20nm.

Ello forzará a TSMC a elevar considerablemente el número de obleas mínimo para la fabricación de chips a 20nm, número que probablemente no represente mayor problema para grandes fabricantes de chips como Qualcomm, Texas Instruments, Nvidia y AMD; pero que probablemente mantendrá fuera del juego a fabricantes más pequeños que probablemente continúen usando el proceso a 28nm para la fabricación de sus chips, quedando en evidente desventaja frente a los grandes fabricantes.

Estos factores han forzado a TSMC a ofrecer una sólo la variante bulk (proceso de manufactura tradicional) de su proceso de manufactura a 20nm, por lo que no tendrán disponibles otras variantes del proceso de manufactura a 20nm como SOI (Silicon On Insulator), variante que se presume ningún fabricante de semiconductores con excepción de IBM sea capaz de ofrecer.