ADATA ha desarrollado un recubrimiento térmico para sus módulos de memoria, para ayudar a bajar las temperaturas. ADATA utilizara esta nueva tecnología en los módulos de memoria DDR5-8000 de su línea XPG. El fabricante afirma que este nuevo recubrimiento puede bajar la temperatura de los módulos de memoria hasta en un 10%, lo que en números reales se traduce en una disminución de hasta 8,5 grados centígrados.
Esta nueva tecnología de disipación de calor para las placas de circuitos implementa una solución integral que combina la dispersión del calor, su radiación y su aislamiento en una única capa de recubrimiento. Esta capa no solo protege sino que también mejora la eliminación del calor, ofreciendo un rendimiento de enfriamiento superior. Frente a los enfriadores tradicionales de las memorias DDR5, este nuevo recubrimiento aumenta considerablemente la capacidad de mantener las memorias frescas, reduciendo el calentamiento durante el uso intensivo. En pruebas de aDATA, se observó una disminución de temperatura de 8,5°C en las memorias DDR5 con este recubrimiento especial comparadas con las memorias estándar, y una mejora del 10,8% en la eficacia de enfriamiento. Esto permite a los usuarios incrementar el rendimiento de sus sistemas de manera segura.
ADATA lidera la industria
El fabricante proporcionó una imagen que muestra el funcionamiento de un par de kits de memoria con y sin el nuevo recubrimiento térmico. La empresa no especificó la velocidad de los módulos de memoria.
ADATA afirma que los primeros módulos de memoria RAM XPG con el nuevo recubrimiento térmico saldrán a la venta a mitad de este año, seguramente cerca de la Computex 2024. La empresas estará presentando módulos de memoria de las series LANCER NEON RGB y LANCER RGB con el mismo revestimiento térmico.
Fuente: ADATA